強強聯(lián)手打造中國 IC 制造產業(yè)鏈
上海2014年2月20日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與江蘇長電科技股份有限公司（“長電科技”，上海證券：600584），中國內地較大的封裝服務供應商，今日聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，共同打造集成電路（IC）制造的本土產業(yè)鏈，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優(yōu)質、高效與便利的一條龍生產服務。
凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯(lián)網市場規(guī)模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產線，再結合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸先進IC制造本土產業(yè)鏈。該產業(yè)鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國內移動終端市場，將極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動芯片設計業(yè)服務。
以此合作為起點，雙方還將進一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。
“與國內半導體封測龍頭企業(yè)長電科技強強聯(lián)手，符合中芯國際專注于中國IC制造產業(yè)鏈布局的一貫策略。”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力，并建立起首條完整的12英寸先進IC制造本土產業(yè)鏈。這也是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰(zhàn)略性步驟。”
“中芯國際擁有國內較強的前段生產和研發(fā)實力，長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗”，長電科技董事長王新潮先生表示，“通過兩者優(yōu)勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業(yè)鏈，將帶動中國IC制造產業(yè)整體水平和競爭力的上升?！?/p>
关于长电科技
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年，注册资本8.53亿元，总资产约80亿元。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2012年以7.14亿美元销售额名列全球半导体封测业第七位（中国内地第一）。
长电科技拥有国内外专利600多项，其中发明专利约占40%，并在国内率先进入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大国际前沿主流技术领域，成功实现了MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务, 并开始提供28纳米先进工艺制程。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com。
安全港声明
（根据1995 私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料，包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向证券交易委员会呈报的并于二零一三年十二月十九日修订的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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