上海2015年2月27日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與芯視達系統(tǒng)公司（Cista），一家專注于研發(fā)設(shè)計 CMOS 圖像傳感器及系統(tǒng)級芯片的無晶圓廠半導體公司，今日聯(lián)合宣布兩款背照式 CMOS 圖像傳感器（CIS-BSI）產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品包括單位像素為1.75微米的130萬像素圖像傳感器和單位像素為1.4微米的800萬像素圖像傳感器，其制造均基于中芯國際獨立研發(fā)的0.13微米 BSI 技術(shù)平臺。這是中芯國際首次投產(chǎn) BSI 產(chǎn)品。

背照式（BSI）CMOS 圖像傳感器是一種數(shù)字圖像傳感器，使用特殊結(jié)構(gòu)增加捕捉到的光量，從而提升在低亮度狀態(tài)下的圖像品質(zhì)。中芯國際自主開發(fā)的0.13微米 CIS-BSI 技術(shù)平臺能夠提供可與業(yè)內(nèi)先進技術(shù)相媲美的良好性能。基于一種低漏電工藝，它僅僅使用三個鋁金屬層以降低成本，并可支持800萬像素 CMOS 圖像傳感器的單位像素大小降低到1.4微米。中芯國際還提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝（TSV-CSP）及測試在內(nèi)的全面的一站式服務，幫助客戶縮短供應鏈，加速產(chǎn)品周期，降低成本。

“通過與芯視達的密切合作，BSI 技術(shù)成功進入生產(chǎn)階段，對此我們感到十分高興。” 中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，“這兩款 CIS 產(chǎn)品所表現(xiàn)出的優(yōu)良性能證明我們已經(jīng)擁有完備的0.13微米 BSI 技術(shù)平臺。中芯國際還將繼續(xù)開發(fā)單位像素為1.1微米的1,300萬像素 BSI 和3D 堆疊 BSI，以滿足高端應用需求。通過這些新產(chǎn)品的開發(fā)，我們希望為客戶提供更具價格競爭力的高品質(zhì) CIS 產(chǎn)品。”

“很高興成為中芯國際的合作伙伴，并推出 BSI 圖像傳感器，”芯視達首席執(zhí)行官杜崢表示，“此次合作促使我們在實現(xiàn)整合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源以及自主開發(fā) CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品的目標上更進一步。未來我們期望推出更多的設(shè)計產(chǎn)品，應用于更廣的范圍，例如消費電子、通訊、醫(yī)療設(shè)備、汽車工業(yè)、自動化及其他應用。”

關(guān)于芯視達

Cista 系統(tǒng)公司，一家成立于開曼群島，擁有先進的數(shù)字成像解決方案的設(shè)計開發(fā)公司。其領(lǐng)先的 CMOS 成像技術(shù)提供卓越的圖像質(zhì)量及 SOC 影像解決方案，產(chǎn)品適用于當今各種消費類電子產(chǎn)品，如手機、 筆記本、 平板電腦和數(shù)碼相機和攝像機。

芯視達媒體聯(lián)絡

王憶安
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電郵：Wangyian@cistadesign.com

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm 先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm 晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com。

安全港聲明

（根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F 向證券交易委員會呈報的年報，尤其是“風險因素”一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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