上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日，中國集成電路產(chǎn)業(yè)界的年度盛會——ICCAD-Expo 2024在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以"智慧上海，芯動世界"為主題，匯聚了6000余位全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)和行業(yè)專家。作為IP與Chiplet領(lǐng)域的先行者，奎芯科技在本次展會上展示了多項創(chuàng)新成果，并通過重量級演講和國際合作進一步彰顯其行業(yè)領(lǐng)導力。

在12日的IP與IC設(shè)計服務論壇上，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿博士發(fā)表了題為"IP與Chiplet 驅(qū)動AI時代的算力革命"的演講。他在演講中深入剖析了AI計算芯片所面臨的三大核心瓶頸——內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬和算力性能，并闡述了奎芯科技基于UCIe標準的Chiplet技術(shù)如何成為破解這些難題的關(guān)鍵方案。唐博士指出，通過UCIe技術(shù)，Die與Die之間可以實現(xiàn)高效互聯(lián)，同時實現(xiàn)HBM顆粒與主芯片的解耦、LPDDR帶寬擴展以及Serdes模塊或者Optical Chiplet模塊的無縫對接。這一技術(shù)為系統(tǒng)設(shè)計提供了前所未有的靈活性和擴展性，助力AI芯片在多變的應用場景中實現(xiàn)性能提升。

唐睿博士還提到，隨著AI需求的持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正經(jīng)歷深刻變革，為IP與Chiplet供應商創(chuàng)造了新的機遇。他進一步分析了CPO技術(shù)逐步取代傳統(tǒng)LPO/NPO的趨勢，以及Optical Chiplet在Switch領(lǐng)域和XPU與內(nèi)存之間的廣泛應用。他強調(diào)，奎芯科技正在積極布局HBM4和新型內(nèi)存的Base Die內(nèi)置設(shè)計，以搶占行業(yè)發(fā)展的新高地。

展會期間，奎芯科技展位成為焦點之一，集中展示了公司自主研發(fā)的多項IP技術(shù)測試成果，包括UCIe、LPDDR 5X、ONFI和PCIe等產(chǎn)品。這些技術(shù)成果不僅展現(xiàn)了奎芯科技在高性能計算和存儲接口領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，也進一步鞏固了其在IP市場的領(lǐng)先地位。其中，UCIe技術(shù)以其高效的Chiplet互聯(lián)能力備受關(guān)注，而LPDDR 5X PHY的低功耗和高性能特性為多個應用場景提供了強大支持。此外，ONFI和PCIe技術(shù)的展示則進一步拓展了存儲接口和高速傳輸?shù)膽眠吔纭?/p>

本次展會上，奎芯科技還宣布與韓國ADTechnology公司達成戰(zhàn)略合作，雙方將在IP技術(shù)聯(lián)合開發(fā)和國際市場拓展方面展開深入合作。作為韓國半導體行業(yè)的重要企業(yè)，ADTechnology在技術(shù)能力和市場資源方面具有顯著優(yōu)勢，與奎芯科技的合作將為雙方創(chuàng)造協(xié)同效應。展位現(xiàn)場的聯(lián)合展示，不僅彰顯了雙方在技術(shù)生態(tài)上的契合，也為未來的合作奠定了堅實基礎(chǔ)。

奎芯科技在ICCAD 2024的亮相，全面展示了其在技術(shù)研發(fā)、市場開拓和國際合作方面的綜合實力。未來，公司將繼續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，通過技術(shù)突破和全球化布局，引領(lǐng)半導體行業(yè)邁向新的高度，為推動行業(yè)持續(xù)發(fā)展貢獻更多力量。