上海2024年4月1日 /美通社/ -- 3月28日，上海張江科學會堂迎來了集成電路行業(yè)的年度盛會——IIC 2024。在這場匯聚全球頂尖科技力量的展覽中，奎芯科技以其獨特的產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)，成為全場矚目的焦點，并榮獲"2024中國IC設計成就獎"之"年度技術(shù)突破IP公司"。
圖1：奎芯科技展位前人頭攢動，Chiplet產(chǎn)品極具吸引力；
奎芯科技作為一家致力于集成電路IP和Chiplet研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)，在此次展會中展示了最新產(chǎn)品和技術(shù)成果，吸引了大量觀眾駐足觀看。奎芯科技目前已成功開發(fā) 6nm到180nm, 覆蓋多個晶圓廠超過400多個不同制程節(jié)點的IP。奎芯科技的研發(fā)團隊已陸續(xù)推出 LPDDR、PCle 、SerDes 、 MIPI 、USB 、HDMI 、DP、HBM 等互聯(lián)接口 IP，以 M2LINK 為代表的 Chiplet 產(chǎn)品解決方 案，賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 此次奎芯科技在IIC2024的展位上人頭攢動，觀眾們紛紛被奎芯科技所展示的先進技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品深深吸引。
圖2：奎芯科技王尚元進行《M2LINK助力Chiplet產(chǎn)品落地》主題演講
在當下算力需求呈現(xiàn)爆炸式增長的背景下，奎芯科技高級產(chǎn)品經(jīng)理王尚元發(fā)表了主題為《奎芯科技：M2LINK助力Chiplet產(chǎn)品落地》的演講。他深入剖析了互聯(lián)與內(nèi)存作為算力擴展的關(guān)鍵所在，并重點介紹了奎芯科技的內(nèi)存互聯(lián)解決方案。基于UCIe，HBM和LPDDR接口技術(shù)的積累，奎芯科技目前推出了兩顆IO Die Chiplet產(chǎn)品暨M2LINK系列，給下游AI算力芯片公司更快速的擴展HBM以及LPDDR內(nèi)存提供了新的解決方案， M2LINK可以幫助客戶靈活調(diào)整性能、成本和尺寸以滿足AI/HPC的不同需求。
圖3：奎芯科技榮獲“年度技術(shù)突破IP公司”稱號，實力備受肯定
同期，奎芯科技榮獲"2024中國IC設計成就獎"之"年度技術(shù)突破IP公司"的殊榮。值得一提的是，今年是IC設計成就獎評選的第22年，該獎項一路伴隨和見證了半導體產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，已成為電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一。評選通過網(wǎng)上投票和專業(yè)的分析師評委團進行，確保了獎項的公信力和權(quán)威性。奎芯科技的成功獲獎，不僅是對其在技術(shù)創(chuàng)新方面的肯定，更是對其在推動集成電路行業(yè)發(fā)展上所做貢獻的認可。
國際集成電路展覽會暨研討會（International IC & Component Exhibition and Conference, 簡稱: IIC）致力于打造具影響力的系統(tǒng)設計盛會，為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機遇筑造橋梁和紐帶。 IIC 隸屬于全球最大的技術(shù)信息集團 AspenCore，AspenCore擁有五十多家國際專業(yè)技術(shù)信息機構(gòu)，在歐洲、北美、東南亞、中日韓與印度擁有超過 1,000 萬的工程師社群。AspenCore是電子科技領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體，極具公信力的媒體品牌為技術(shù)供貨商接觸技術(shù)決策者提供了絕佳平臺。
展望未來，奎芯科技將繼續(xù)秉持"芯粒高速互聯(lián)，海量算力源泉"理念，推動集成電路解決方案的創(chuàng)新與升級，為半導體行業(yè)發(fā)展貢獻力量。在AIGC浪潮洶涌的時代背景下，奎芯科技憑借其卓越的產(chǎn)品和技術(shù)成果，已經(jīng)贏得了全球的關(guān)注。奎芯科技期望與全球合作伙伴攜手共進，共同推動集成電路行業(yè)的進步，為人類社會的進步貢獻更多的智慧和力量。
