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上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究，結(jié)合本身豐富的先進(jìn)封裝（2.5D及CoWoS）量產(chǎn)及HPC ASIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)一步鞏固其高性能ASIC領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
UCIe可滿(mǎn)足來(lái)自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設(shè)計(jì)的各種chiplet芯片的封裝需求。它是一種開(kāi)放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節(jié)能且具有成本效益的封裝連接，使得開(kāi)放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)得以實(shí)現(xiàn)。世芯作為貢獻(xiàn)者會(huì)參與到技術(shù)工作組當(dāng)中，且積極影響未來(lái)chiplet技術(shù)的發(fā)展方向。
UCIe 作為一先進(jìn)的技術(shù)聯(lián)盟，對(duì)于世芯及其高性能計(jì)算ASIC客戶(hù)來(lái)說(shuō)意義非凡，因它設(shè)法解決了對(duì)計(jì)算、內(nèi)存、存儲(chǔ)和跨越云、邊緣、企業(yè)、5G、汽車(chē)及高性能計(jì)算的整個(gè)計(jì)算連續(xù)體的連接性的不斷增長(zhǎng)的需求。世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖表示：“UCIe對(duì)先進(jìn)技術(shù)ASIC的未來(lái)至關(guān)重要，世芯積極參與將勢(shì)在必行。加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，世芯會(huì)扮演技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的積極貢獻(xiàn)者，也會(huì)是帶領(lǐng)高階HPC ASIC芯片設(shè)計(jì)邁向?qū)崿F(xiàn)Chiplet里程碑的重要廠商。”
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关于世芯电子
世芯电子股份有限公司成立于 2003 年，总部位于台湾台北市，是全球领先的芯片供应商之一，为开发复杂和量产ASIC 及SoC 的系统公司提供设计和生产服务。该公司为主流和先进的SoC设计提供更快的上市时间和具有成本效益的解决方案，包括7纳米、6纳米、5纳米和4纳米等设计工艺。世芯凭借其先进的2.5D/3D封装技术、CoWoS/chiplet 设计及制造经验赢得了高性能ASIC领导者的声誉。其客户主要来自人工智能、HPC/超级计算机、手机、娱乐设备、网络设备和其他电子产品领域。世芯于2014年在台湾证券交易所挂牌上市（股票代码：世芯-KY: 3661），台积电价值链聚合联盟（VCA）及3DFabric联盟认可的设计合作伙伴。
