上海2012年9月19日電 /美通社/ -- 日前，聯(lián)芯科技在2012年中國(guó)國(guó)際通信展現(xiàn)場(chǎng)展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。基于聯(lián)芯科技 Modem 芯片的 TD 智能機(jī)，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特點(diǎn)，并支持 Android4.0，在現(xiàn)場(chǎng)很是吸引眼球。
小即是美，迷你的尺寸是 LC1713 的一大亮點(diǎn)。采用 55nm LP CMOS 工藝 LFBGA 封裝，LC1713 芯片尺寸僅為 8mm x 8mm，是目前業(yè)界較小的 TD Modem 基帶芯片，其 PCBA 布板面積僅為 613mm2，具有明顯優(yōu)勢(shì)，能幫助手機(jī)廠商推出超薄、差異化旗艦型手機(jī)。現(xiàn)場(chǎng)展示的國(guó)內(nèi)首款 TD-SCDMA 四核手機(jī)中興 U985，就是基于聯(lián)芯科技 Modem 芯片方案。得益于 LC1713 的雙芯片架構(gòu)和迷你尺寸，U985 以8.5毫米的超薄厚度成為當(dāng)前較薄四核手機(jī)。
在智能手機(jī)時(shí)代，是否具備豐富的 AP 適配經(jīng)驗(yàn)是 Modem 方案的重要考量指標(biāo)。LC1713 與 TI、Nvidia、Samsung、STE 以及 Qualcomm 等優(yōu)秀的應(yīng)用處理器 (AP) 廠商合作，雙方有豐富的合作成果，幫助客戶基于此快速推出產(chǎn)品。
“成熟穩(wěn)定的 TD 協(xié)議棧一直是聯(lián)芯科技的優(yōu)勢(shì)，憑借此，聯(lián)芯科技在 Modem 市場(chǎng)一直擁有眾多的合作伙伴和良好的市場(chǎng)成績(jī)，”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂說道，“目前 LC1713 也得到了多家國(guó)內(nèi)、國(guó)際優(yōu)秀廠商的認(rèn)可，在基于此開發(fā)差異化、旗艦級(jí)的智能終端產(chǎn)品，不久就將問世，相信這一批終端的推出將刷新大家對(duì) TD 終端的認(rèn)識(shí)。”
