新訂單進一步拓展 NEXX Systems 在華客戶群，積極切入高速增長的先進封裝市場

美國麻省和上海2011年10月19日電 /美通社亞洲/ -- 在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司（ NFME）Stratus 電鍍沉積設備訂單。NEXX 向全球半導體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術以滿足先進封裝的制成需求。總部位于中國江蘇省的南通富士通由于 NEXX Systems 設備在 Copper Pillar 和 RDL 應用上業(yè)內(nèi)領先的技術和為大規(guī)模量產(chǎn)的獨特優(yōu)勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems Stratus。

這次訂單的贏得對 NEXX Systems 在中國市場布局至關重要。在今年年初，NEXX Systems 開始穩(wěn)步加強在中國市場的投資，并積極看好中國市場的發(fā)展?jié)摿Α榱烁N近其先進封裝的中國客戶，提供更快捷和便利的服務，搭建更好的服務平臺，NEXX 在中國上海建立了全資代表處。并積極招募當?shù)氐膬?yōu)秀青年才俊以擴充公司在中國的服務團隊，實現(xiàn)提供本土及時技術支持的承諾。

NEXX Systems 在中國的擴張也是應不斷增長的中國先進封裝企業(yè)對業(yè)界先進支持設備需求的積極回應。服務于 Prismark Partners LLC (市場調(diào)研公司) 半導體市場資深研究員，Brandon Prior 先生指出：“中國已經(jīng)占用全球20%的半導體封裝市場。而且其快速發(fā)展的勢頭將很快成為先進封裝的重要市場并帶動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。先進封裝制成和應用如晶圓級芯片尺寸封裝（WlCSP）,覆晶技術 (Fan-out WLP),硅通孔刻蝕（TSVs）及銅柱等技術將幫助業(yè)內(nèi)領先者在移動電子產(chǎn)品制成中擁有非常明顯的競爭優(yōu)勢。

南通富士通（NFME）是在技術和市場領先的中國半導體測試封裝企業(yè)。他們?yōu)槌^半數(shù)的國際一流的半導體生產(chǎn)企業(yè)提供服務。對于對與 NEXX 的合作，南通富士通的總經(jīng)理石磊先生指出：“對南通富士通來說，為我們不同的國際客戶提供一流的先進產(chǎn)品是我們公司重要的事情。這就意味著我們必須持續(xù)在先進技術上不斷的投資來制造高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品。NEXX 公司致力于協(xié)助我們在技術和成本控制取得優(yōu)勢。我們相信 Stratus 電鍍機臺與我們積極的技術發(fā)展路線非常吻合。

NEXX 系統(tǒng)首席執(zhí)行官 Tom Walsh 對南通富士通向新的封裝技術積極進取和熱情表示贊賞。“我們非常高興與南通富士通成為戰(zhàn)略伙伴。我們非常高興能夠為南通富士通的中國廠房提供 Stratus 機臺。他們在先進封裝新技術上是真正的領導者，并支持他們的客戶發(fā)展下一代移動消費電子的集成電路芯片。我們非常渴望和他們一起合作，利用我們技術的優(yōu)勢和獨特的沉積方案來幫助他們實現(xiàn)產(chǎn)品戰(zhàn)略。”

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