• 2023/24 年前三季度收入合計降至 12.05 億歐元（去年同期：14.89 億歐元）
• 調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤率在預(yù)期范圍內(nèi)，為 26.6%
• 重要里程碑：奧特斯馬來西亞居林首家工廠開業(yè)
• 為 2024 年下半年的市場復(fù)蘇做好準備
• 確認 2026/27 財年的指導(dǎo)目標，同時調(diào)整 2023/24 財年業(yè)績目標

萊奧本和上海2024年2月1日 /美通社/ -- 奧特斯 2023/24 財年前三季度的市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示:"繼第二季度的強勁表現(xiàn)之后，第三季度出現(xiàn)部分細分市場的需求再次相對疲軟。移動設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用市場明顯疲軟；筆電和個人電腦市場略有復(fù)蘇，但服務(wù)器市場卻進一步放緩。在這樣的外部環(huán)境下，我們繼續(xù)推進一年前開始實施的效率提升措施，確保持續(xù)地優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。我們預(yù)計2024年下半年，市場將全面復(fù)蘇，我們可以假定，屆時現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能利用率將有所提高。我們也已為馬來西亞居林工廠的投產(chǎn)做好準備，該工廠計劃于今年年底投產(chǎn)。通過改善成本結(jié)構(gòu)，我們將有很好的機會參與市場復(fù)蘇。"

與去年同期的強勁表現(xiàn)相比，2023/24 財年前三季度的綜合收入下降 19%，為 12.05 億歐元（去年同期：14.89 億歐元）。調(diào)整匯率影響后，綜合收入下降16%，主要是由于經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生了根本性變化。電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)部由于產(chǎn)品組合不利，價格壓力增大，前三季度收入低于去年同期的強勁表現(xiàn)。微電子業(yè)務(wù)部由于高庫存水平（尤其是服務(wù)器行業(yè)），導(dǎo)致需求下降，以及不利的產(chǎn)品組合和更大的價格壓力，造成營收也有所下降。

市場環(huán)境期望

目前，奧特斯對各業(yè)務(wù)部的期望如下：在移動設(shè)備領(lǐng)域，整體市場條件疲軟，需求減少一直是并將繼續(xù)是奧特斯面臨的挑戰(zhàn)。與此相反，模塊印制電路板業(yè)務(wù)繼續(xù)積極發(fā)展。

汽車領(lǐng)域隨著每輛汽車電子產(chǎn)品含量的增加而呈現(xiàn)增長趨勢，但印制電路板市場依舊面臨壓力，原因之一是由于供應(yīng)鏈的庫存水平較高。在工業(yè)領(lǐng)域，預(yù)計 2024 年市場將停滯不前。

在半導(dǎo)體封裝載板市場，預(yù)計 2024 年筆電的需求將略高于 2023 年。這將導(dǎo)致對半導(dǎo)體封裝載板的需求增加，目前，供應(yīng)鏈的庫存已恢復(fù)正常。不過，值得注意的是，筆電市場易受到季度影響，波動很大。

服務(wù)器市場目前仍處于庫存高位，當前越來越多的投資流向以人工智能為重點的高價產(chǎn)品，導(dǎo)致庫存量消耗的進展緩慢。2024 年下半年，庫存應(yīng)將恢復(fù)正常，有望促進對服務(wù)器產(chǎn)品的需求。系統(tǒng)架構(gòu)的技術(shù)變化，將導(dǎo)致產(chǎn)品組合的進一步改變，但是，高端半導(dǎo)體封裝載板的增長趨勢仍將持續(xù)。

2023/24 財年展望

奧特斯預(yù)計，2023/24 財年第四季度的市場環(huán)境仍將充滿挑戰(zhàn)，價格壓力仍將持續(xù)，波動性依舊很大，能見度依舊很低。高通脹和高利率、經(jīng)濟衰退風(fēng)險以及地緣政治的發(fā)展，繼續(xù)為終端市場帶來更多的不確定因素。奧特斯已做好充分準備，憑借現(xiàn)有技術(shù)、多樣化的客戶群和應(yīng)用以及增效措施的成功實施，克服挑戰(zhàn)，進入預(yù)期的市場復(fù)蘇階段。

根據(jù)市場發(fā)展情況，奧特斯將繼續(xù)推進位于居林的投資項目和萊奧本生產(chǎn)基地的擴建項目，并在其他生產(chǎn)基地進行技術(shù)升級。鑒于外部環(huán)境的高度不穩(wěn)定性，奧特斯將持續(xù)地對正在進行的投資項目進行審查，并在必要時根據(jù)實際狀況加以調(diào)整。 

根據(jù)市場環(huán)境和項目進展情況，管理層計劃在 2023/24 財年進行總額高達 11 億歐元的投資。

2024 年 1 月 19 日，公司調(diào)整了 2023/24 財年的收入預(yù)測。奧特斯預(yù)計 2023/24 財年的年營收約為 16 億歐元（上一次的預(yù)測為 17 億至 19 億歐元），調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預(yù)計在 25% 至 29% 之間。

2024/25 財年展望

為了應(yīng)對持續(xù)高漲的價格壓力，奧特斯將在 2024/25 財年繼續(xù)推進之前啟動的成本優(yōu)化措施。根據(jù)市場預(yù)測，新財年的下半年，應(yīng)用于服務(wù)器的半導(dǎo)體封裝載板需求將有所恢復(fù)。此外，半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)將于 2024 年底在居林和萊奧本的新工廠啟動，并將從該財年年底開始增加收入。隨著兩家工廠的投產(chǎn)，奧特斯將繼續(xù)進一步拓展半導(dǎo)體封裝載板的客戶群。 按照慣例，公司將在 2024 年 5 月 14 日公布的年度業(yè)績，并發(fā)布具體的財務(wù)指標和展望。

2026/27 年指導(dǎo)計劃

盡管全球經(jīng)濟形勢充滿挑戰(zhàn)，但奧特斯在居林的產(chǎn)能擴張和萊奧本的廠區(qū)擴建仍取得了積極進展。奧特斯預(yù)計 2026/27 財年的營業(yè)收入約為 35 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率在 27% 至 32% 之間。公司管理層非常謹慎地監(jiān)控著當前的局勢發(fā)展，以便能夠隨時應(yīng)對，并做出戰(zhàn)略調(diào)整。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：半導(dǎo)體封裝載板、移動設(shè)備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約14,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。