深圳2020年11月19日 /美通社/ -- 經(jīng)歷了早期探索年代，如今可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)在應(yīng)用領(lǐng)域的表現(xiàn)力逐漸增強(qiáng)，低功耗、小型化的需求促進(jìn)了多芯片封裝（MCP）存儲(chǔ)產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用。

2019年，江波龍電子旗下嵌入式存儲(chǔ)品牌FORESEE微存儲(chǔ)產(chǎn)品線推出了nMCP（NAND-based MCP）系列產(chǎn)品4Gb+2Gb、2Gb+2Gb的容量組合。

隨著物聯(lián)的廣泛應(yīng)用，nMCP系列產(chǎn)品的市場需求越來越大，2Gb+1Gb、1Gb+1Gb的容量組合也在近期應(yīng)運(yùn)而生。

從行業(yè)客戶的角度上來說，不僅能夠節(jié)省PCB空間，還能減少BOM表上元器件的采購成本，進(jìn)而降低整個(gè)系統(tǒng)的成本。

nMCP已然成為急劇增長的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場所需的理想存儲(chǔ)方案。

產(chǎn)品信息

• 多元化產(chǎn)品方案滿足各行業(yè)需求

主要應(yīng)用

nMCP目前主要應(yīng)用于4G模塊、電話手表、MIFI、POS機(jī)、功能手機(jī)等，其中4G模塊應(yīng)用在市場上應(yīng)用比較廣泛，良好的兼容性以及穩(wěn)定性，更適用于有小型化和低功耗需求的無線通信模塊、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

• Flash和LPDDR堆疊封裝，節(jié)省PCB空間

nMCP是基于不同存儲(chǔ)技術(shù)與工藝，在同一基板上的設(shè)計(jì)統(tǒng)一，堆疊技術(shù)在提升存儲(chǔ)集成度的同時(shí)，既保證了產(chǎn)品的性能和可靠性，又滿足客戶小型化的需求。

這種多芯片封裝節(jié)約了終端產(chǎn)品 30%-40%的PCB板設(shè)計(jì)面積，簡化PCB布局和布線，有利于加快產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，為行業(yè)客戶提供匹配度更高的內(nèi)存解決方案。

• 簡化采購生產(chǎn)，節(jié)約運(yùn)營成本

江波龍電子把不同存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品，包括SLC NAND Flash和LPDDR2設(shè)計(jì)在一個(gè)基板上，這種高集成度的設(shè)計(jì)方式能夠減少客戶BOM表的元件數(shù)量，降低采購、物流、倉儲(chǔ)以及加工成本，增強(qiáng)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。

• 核心電壓1.8V，滿足終端低功耗需求

nMCP系列產(chǎn)品是將NAND記憶體和低功耗DRAM合封于同一個(gè)封裝中。

其中，1.8V的NAND Flash，相比3.3V器件功耗降低40%左右，而1.8V/1.2V的LPDDR2，相比1.8V標(biāo)準(zhǔn)DDR2器件功耗降低30%左右，可以滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)對(duì)低功耗需求。

• 全面嚴(yán)苛考驗(yàn)，保證產(chǎn)品的高可靠性

nMCP目前已通過JEDEC標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格的可靠性驗(yàn)證（如 3lot 的HTOL、HTSL等），在市場上獲得廣泛采用。

其中，F(xiàn)lash部分通過了江波龍電子研發(fā)以及測試團(tuán)隊(duì)近50大項(xiàng)，共80個(gè)子項(xiàng)測試全面嚴(yán)苛的芯片級(jí)別測試，針對(duì)非易失類存儲(chǔ)產(chǎn)品專門設(shè)計(jì)開發(fā)特有的超穩(wěn)定測試、擦除壽命測試，測試結(jié)果均為PASS。

另外，LPDDR部分通過包括高溫老化、高溫壓力測試、高低溫功能測試、性能測試4大類，共40多個(gè)子測試項(xiàng)。嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)為行業(yè)客戶提供高可靠性的產(chǎn)品。

產(chǎn)品特性

• 豐富容量組合，滿足差異化需求

產(chǎn)品容量組合包括1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb，無論是物聯(lián)網(wǎng)，還是4G、5G模塊，多樣化的容量搭配可以滿足不同應(yīng)用的存儲(chǔ)需求。

• 工業(yè)級(jí)溫度要求，廣泛場景應(yīng)用

產(chǎn)品符合-40~85攝氏度工規(guī)溫度要求，能夠適應(yīng)各種嚴(yán)苛的使用環(huán)境，在應(yīng)用場景上擁有更多選擇。

• 多芯片封裝，“小身材”終端更適用

產(chǎn)品采用了目前市場主流封裝技術(shù) -- FBGA162，不僅節(jié)省PCB空間，又滿足終端小型化需求。

結(jié)語：

為了滿足日益蓬勃的應(yīng)用生態(tài)，江波龍電子微存儲(chǔ)事業(yè)部不斷提高自身的研發(fā)能力，在保證高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)質(zhì)量的前提下，全方位提升產(chǎn)品的性能，為行業(yè)客戶帶來優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、便捷的服務(wù)和順暢的供應(yīng)鏈管理。

微存儲(chǔ)事業(yè)部成立3年來，其產(chǎn)品已在全球超過200家客戶上成功量產(chǎn)，并通過了25家主流平臺(tái)和100+主控型號(hào)的AVL驗(yàn)證，總出貨量超過1億顆，在適用性、可靠性、兼容性上全方位滿足行業(yè)客戶對(duì)小容量、小型存儲(chǔ)產(chǎn)品的多種需求。