韓國(guó)龍仁2020年11月12日 /美通社/ -- Semicon Light正積極籌備，應(yīng)對(duì)專利侵權(quán)，維護(hù)其原創(chuàng)技術(shù)“無(wú)銀倒裝LED芯片”。

Semicon Light主營(yíng)倒裝LED芯片制造，率先研發(fā)出無(wú)銀倒裝芯片技術(shù)，并獲得了倒裝LED芯片反射層相關(guān)的原創(chuàng)專利。這家韓國(guó)LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市場(chǎng)上市，在韓國(guó)以及美、中等國(guó)注冊(cè)了約250項(xiàng)倒裝LED芯片相關(guān)的專利。

Semicon Light的無(wú)銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片，其將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無(wú)需單獨(dú)進(jìn)行線焊。該技術(shù)采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射鏡），可實(shí)現(xiàn)超高反射率和高可靠性。此外，該技術(shù)可以輕松應(yīng)用于超小型LED（例如迷你LED或微型LED），從而顯著提高元件性能。目前，此類LED芯片市場(chǎng)正迅速形成。

據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，從明年起，最終顯示技術(shù)即微型LED顯示實(shí)現(xiàn)之前，基于迷你LED的顯示市場(chǎng)將會(huì)正式形成。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Trend Force的報(bào)告，預(yù)計(jì)明年迷你LED電視實(shí)際將與W-OLED（白色有機(jī)發(fā)光二極管）電視在高端電視市場(chǎng)中展開競(jìng)爭(zhēng)。

伴隨著顯示市場(chǎng)的改變，倒裝LED芯片不再是一種選項(xiàng)，已成為一項(xiàng)必不可少的技術(shù)。Semicon Light的“無(wú)銀倒裝芯片”技術(shù)可在保持高性能和高可靠性的同時(shí)，縮小LED芯片的尺寸，預(yù)計(jì)該技術(shù)將成為一項(xiàng)重要的元件技術(shù)。臺(tái)灣和中國(guó)大陸的多家大型LED芯片制造商都采用了相關(guān)技術(shù)。

在該背景下，Semicon Light計(jì)劃落實(shí)專利戰(zhàn)略，積極應(yīng)對(duì)專利侵權(quán)，以便全力確保自有技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

公司官員表示：“Semicon Light擁有世界一流的LED技術(shù)。公司為此特意策劃，成立了專門的組織保護(hù)原創(chuàng)技術(shù)，以便積極維護(hù)公司權(quán)利，防止知識(shí)產(chǎn)權(quán)被肆意侵犯。”