杭州2017年10月24日電 /美通社/ -- 2017年10月23日，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的2017 年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會在昆山舉行隆重召開，本屆大會以“中國芯·新動能”為主題，工業(yè)和信息化部、集成電路企業(yè)、投資服務企業(yè)、相關行業(yè)協(xié)會和科研院所等機構及行業(yè)專家出席。會上揭曉了第十二屆“中國芯最具潛質獎”、“中國芯較佳市場表現(xiàn)獎”、“安全可靠產(chǎn)品”、“創(chuàng)新應用產(chǎn)品”等重量級大獎，其中，聯(lián)蕓科技（杭州）有限公司首次參評，即獲大獎，其MAS090X固態(tài)硬盤主控芯片憑借多項核心技術、市場應用程度與前景榮獲工信部第十二屆“中國芯”最具潛質產(chǎn)品獎，也是首款獲得此榮譽的國產(chǎn)SSD固態(tài)硬盤主控芯片。
MAS090X固態(tài)硬盤主控芯片采用了聯(lián)蕓科技多項國內外發(fā)明專利技術，支持SATA3.2接口技術、支持Toggle 2.0 & ONFi 4.0 & Async閃存接口、支持DDR3/DDR3L/DDR4接口、采用聯(lián)蕓科技Agile ECC Technology (LDPC)技術、支持硬件RAID5技術、全面支持2D/3D NAND閃存顆粒、在安全方面支持TCG OPAL2.0、AES256以及SM4國密算法、讀寫處理速度達到SATA接口SSD主控芯片理論極限值。
該芯片在性能、可靠性、穩(wěn)定性、糾錯能力、功耗、安全等方面達到了業(yè)界領先水平，可廣泛應用于消費級、企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤產(chǎn)品中。2017年9月6日，?？低曉谥袊W存峰會正式發(fā)布基于該主控芯片搭載東芝最新64層BICS3 NAND顆粒的V210、D200等多款安防行業(yè)專用固態(tài)硬盤產(chǎn)品。目前，該芯片已經(jīng)在多家客戶完成產(chǎn)品導入，實現(xiàn)量產(chǎn)。聯(lián)蕓科技可基于該芯片為客戶提供SSD固態(tài)硬盤全解決方案以及固件定制開發(fā)服務，以節(jié)省客戶量產(chǎn)時間和研發(fā)投入。
作為全球為數(shù)不多掌握可實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的固態(tài)硬盤主控芯片及全解決方案核心技術的廠商，聯(lián)蕓科技始終致力于通過技術、產(chǎn)品、服務、管理等的創(chuàng)新，以一流的產(chǎn)品和解決方案，竭誠為客戶提供優(yōu)質的服務，從而推動全球固態(tài)存儲的發(fā)展，并助力客戶走向成功。此次榮獲 “中國芯”最具潛質產(chǎn)品獎，既是對聯(lián)蕓科技第一代規(guī)模量產(chǎn)固態(tài)硬盤主控芯片（型號：MAS080X）的肯定，又是對聯(lián)蕓科技新一代固態(tài)硬盤主控芯片（型號：MAS090X）產(chǎn)品的期待。聯(lián)蕓科技將砥礪前行，再接再厲，為客戶創(chuàng)造價值，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展貢獻力量，以實際行動推動“中國芯”助力“中國制造2025”。
