這篇有關(guān)大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能的論文將作為 WLCSP 跟蹤論文的一部分進(jìn)行展示

亞利桑那州斯科特斯德2009年3月10日電 /美通社亞洲/ -- California Micro Devices (Nasdaq: CAMD) 今天宣布，該公司將在國(guó)際微電子與封裝協(xié)會(huì) (IMAPS) 第5屆設(shè)備封裝年度國(guó)際會(huì)議和展覽 (5th Annual International Conference and Exhibition on Device Packaging) 上宣讀一篇關(guān)于大面積晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（wafer level chip scale package，簡(jiǎn)稱 WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術(shù)論文。此次會(huì)議和展覽將于2009年3月10日至12日在美國(guó)亞利桑那州斯科特斯德的 Radisson Fort McDowell Resort and Casino 舉行。這篇論文將成為由晶圓級(jí)芯片尺寸封裝論壇 (WLCSP Forum) 贊助的有關(guān)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝電路板可靠性的技術(shù)類跟蹤論文的一部分。

WLCSP 熱可靠性分析

這篇題為《Thermal Reliability Performance of Large Area WLCSP Arrays》（大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能）的論文探討了先進(jìn)的大面積 10 X 10 WLCSP 陣列的熱可靠性性能。本文作者是 California Micro Devices 鑄造工程與運(yùn)營(yíng)部門總監(jiān) Umesh Sharma 博士以及該公司的 Harry Gee、Phil Holland 和 Ram Swamy。Sharma 博士將于3月11日（周三）下午3:30宣讀這篇論文。會(huì)議結(jié)束后，可從 CMD 公司網(wǎng)站或 Wafer Level Chip Scale Forum 網(wǎng)站上下載這篇論文，網(wǎng)址分別為 http://www.cmd.com/applications/papers.php 和 http://www.wlcspforum.org 。

California Micro Devices Corporation 簡(jiǎn)介

California Micro Devices Corporation 是一家面向手機(jī)、數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和個(gè)人電腦市場(chǎng)提供專用模擬及混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司的主要產(chǎn)品包括用于手機(jī)、數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品（如數(shù)字電視）和個(gè)人電腦的保護(hù)設(shè)備，以及用于手機(jī)顯示屏的模擬及混合信號(hào)集成電路。垂詢?cè)摴炯捌洚a(chǎn)品詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.cmd.com 。

CMD 圖標(biāo)是 California Micro Devices 的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均屬各自所有者財(cái)產(chǎn)。