-- 兩家公司尋求建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，充分發(fā)揮大唐控股與中芯國際各自的優(yōu)勢資源，利用TD-SCDMA 3G業(yè)務在中國快速發(fā)展的機會提升兩家公司的國際競爭力

上海2008年11月10日電 /新華美通/ -- 大唐電信科技產業(yè)控股有限公司（“大唐控股”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）（紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981），今天公布兩家公司達成決定性協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，大唐控股將投資1.72億美元以收購中芯國際新發(fā)行的普通股股本，按備考計算相當于該公司16.6%的股權。大唐控股將以每股0.36港幣的價格收購36.99億股新普通股。在交易完成后，大唐控股將有權提名，由董事會任命，在中芯國際的九個董事會席位中委任兩名董事代表。與此項投資相關的，大唐控股也將有權在中芯國際提名一名副總裁，負責中國具有自主知識產權的第三代無線移動通信國際標準-時分雙工-同步碼分多址（“TD-SCDMA”）方面的業(yè)務。

此外，作為中國移動通信領域自主技術領導者以及TD-SCDMA 3G國際標準的提出者、核心技術的擁有者和產業(yè)化重要推動者的大唐控股，與居于半導體制造行業(yè)領導地位的中芯國際已同意盡商業(yè)上合理的努力在此項投資完成時或之前簽署一份戰(zhàn)略合作協(xié)議。兩家公司已確定多個合作領域。聯(lián)盟將為中芯國際帶來寶貴的戰(zhàn)略合作伙伴，雙方均希望擴大其在全球市場份額，抓緊在世界各地的業(yè)務機遇，進軍日益增長的移動通信終端集成電路市場。

大唐控股副總裁陳山枝博士表示：“我們非常重視入資中芯國際的機會，對這家世界級的半導體制造和服務公司進行戰(zhàn)略投資。通過雙方并肩努力，我深信這一強有力的聯(lián)盟將大大推動中國半導體產業(yè)和移動通信產業(yè)的快速發(fā)展，并利用TD-SCDMA 3G業(yè)務在中國快速發(fā)展的機會提升兩家公司的國際競爭力。”

“我們非常期待與大唐控股開展合作，以借助其在移動通信領域的標準、技術與產業(yè)的專長、在資源、關系等方面的優(yōu)勢。這一投資也是對我們的戰(zhàn)略、業(yè)務實力的認可，體現(xiàn)了我們在全球半導體制造領域所取得的卓越成績。此外，大唐控股在TD-SCDMA 3G發(fā)展方面的領先優(yōu)勢也將有利于我們充分把握中國無線移動通信從2G向3G轉型階段所帶來的巨大的商機。” 中芯國際的代理財務總監(jiān)吳曼寧女士表示，“我們計劃將這次投資所募資金用于尋求戰(zhàn)略機會，加強我們在國內和全球市場的競爭力，在當前困難不利的公開融資市場中保持較大程度的靈活性，提升我們的運營資本情況，保障資本支出需求等其他一般公司用途。”

大唐控股投資的交割將符合常規(guī)的條件，并需要得到相關政府部門的批準。

中芯國際將于2008年11月11日香港時間上午8:30 召開廣播會，就大唐控股對中芯國際的投資對投資人和分析師做出回應。

關于大唐控股

大唐電信科技產業(yè)控股有限公司，總部位于北京，是大唐電信科技產業(yè)集團控股的子公司。大唐控股是第三代無線移動通信TD-SCDMA國際標準的提出者、無線電接入及集成電路設計等核心技術的重要開發(fā)者以及產業(yè)化的關鍵推動者。大唐控股在無線移動通信和芯片設計領域擁有雄厚的科研開發(fā)和技術創(chuàng)新實力，相繼推出一系列具有國際、國內先進水平的通信標準和產品，實現(xiàn)了一系列不可或缺的知識產權的重大技術創(chuàng)新，具有產業(yè)競爭力和比較優(yōu)勢，已經成為中國科技創(chuàng)新的領軍企業(yè)之一。詳細信息請參考大唐電信集團網站 http://www.datanggroup.cn

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65奈米及更先進的芯片代工服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有三座200mm芯片廠和一座300mm芯片廠，該300mm芯片廠已開始試投產。北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠和一座300mm芯片廠在建中，在成都擁有自己的組裝測試設備。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有組裝測試廠以及有一座隸屬于 成芯半導體制造有限公司，由中芯代為經營管理的200mm芯片廠，在武漢有一座隸屬于新芯積體電路制造有限公司，由中芯代為經營管理的先進的300mm芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

安全港聲明

（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發(fā)布載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，其中包括中芯國際加速擴展到TD - SCDMA標準預計收益，及中芯國際隨著中國無線網絡從2G轉型到3G的市場機遇的預計收益，反映了管理層目前的評估、預測、期望或信念，可能受到風險和不確定因素，導致實際結果大不相同。中芯使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，盡管并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。中芯國際的實際結果或業(yè)績可能與這些明示或暗示的前瞻性聲明中的建議有很大差異，這可能是由于各種各樣的因素導致，包括但不限于一般的營商環(huán)境、目前的全球金融危機、法規(guī)行動或變更、私人配售交易建議或戰(zhàn)略合作協(xié)議沒有成功地完成的風險，及與中國無線網絡從2G向3G轉型的有關風險。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零零八年六月二十七日以20-F表格形式呈交予證交會的年度報告，特別是“風險因素”及“有關財政狀況及經營業(yè)績的管理層討論及分析”兩個部份，以及中芯可能不時向證交會及香港聯(lián)交所呈交的該等其他文件，包括6－K表格。其他未知或不可預知的因素亦可能會對中芯日后的業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于上述風險、不確定性、假設及因素，本新聞發(fā)布中提及的前瞻性事件可能不會發(fā)生。務請閣下注意，切勿過份依賴此等前瞻性陳述，此等陳述僅就本新聞發(fā)布中所載述日期（或如無有關日期，則為本新聞發(fā)布日期）的情況而表述。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。