重慶2016年4月20日電 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高科技印刷電路板制造商奧特斯重慶工廠于4月19日正式投產(chǎn)。奧特斯重慶生產(chǎn)基地由兩個工廠組成：一廠第一條產(chǎn)線自2月起批量投產(chǎn)；二廠目前在建。至2017年，預計總投資額約為4.8億歐元，這將成為奧特斯迄今較大的單筆投資。
投產(chǎn)典禮在中奧政府代表、商界人士、媒體、客戶以及奧特斯監(jiān)事會和管理層的見證下舉行。重慶市長黃奇帆、奧地利駐華大使艾琳娜博士、奧特斯集團監(jiān)事會主席安德羅斯博士以及奧特斯集團首席執(zhí)行官葛思邁與會發(fā)言。儀式結(jié)束后，嘉賓參觀了高科技無塵工廠。
“無論是從技術(shù)和市場定位，還是未來盈利增長的角度來看，重慶都對奧特斯的未來至關(guān)重要。重慶工廠使我們成為了中國首家高端半導體封裝載板制造商，并且讓我們及早聚焦中國政府重點支持的電子信息化產(chǎn)業(yè)。將新技術(shù)與現(xiàn)有的高端技術(shù)結(jié)合，我們將變得不僅僅‘奧特斯’：我們向市場提供高端互連技術(shù)、先進封裝方案并依靠為功能組件和物聯(lián)網(wǎng)提供的半導體封裝載板和晶圓級封裝等創(chuàng)新技術(shù)在日新月異的電子行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。正如現(xiàn)在我們已經(jīng)位列印刷電路板行業(yè)的第一梯隊，未來我們也將會成為互連技術(shù)和封裝方案領(lǐng)域中的佼佼者。”奧特斯集團首席執(zhí)行官葛思邁評價道，“從中期來看，我們的銷售額需要達到10億歐元左右才能在更大程度上用自身的現(xiàn)金流來支持未來的投資。在重慶工廠起步階段，我們預期到負增長的存在。”
奧特斯重慶一廠生產(chǎn)連接芯片及印刷電路板的半導體封裝載板，應用于電腦微處理器。自2月下旬批量投產(chǎn)以來，公司逐漸擴大產(chǎn)能，提高尖端技術(shù)產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)量的過程進展順利。在2016年底，奧特斯將逐步啟動用于生產(chǎn)半導體封裝載板的第二條產(chǎn)線。總體而言，至2017年中，奧特斯為這項技術(shù)在土地、廠房和設(shè)備上的投資預計將達4.8億歐元。
此外，重慶生產(chǎn)基地還將擴建二廠，生產(chǎn)最新的高端印刷電路板，如：為晶圓級先進封裝方案提供的系統(tǒng)級封裝印刷電路板。二廠的第一條產(chǎn)線將于2016年下半年投產(chǎn)，第二條產(chǎn)線將于明年就位。奧特斯集團對重慶二廠在土地、廠房和設(shè)備上的投資預計將達2億歐元。
進入中國12年來，奧特斯全球移動設(shè)備及半導體封裝載板首席執(zhí)行官潘正鏘先生在管理層崗位上負責上海及重慶生產(chǎn)基地的建設(shè)，他強調(diào)了技術(shù)和結(jié)構(gòu)的復雜性，“新的半導體封裝載板技術(shù)與奧特斯之前的任何技術(shù)都不同，它是我們?nèi)碌膱F隊在100%無塵的條件下，以全新的材料，通過極端復雜的生產(chǎn)流程，在短時間內(nèi)建立起來的專有技術(shù)。能在如此緊湊的日程中完成這一項目，我們深感自豪。我們對目前在重慶工作的1,700名員工進行了系統(tǒng)的培訓，耗時累積超過670,000小時。不論在何地建廠，在環(huán)境保護方面的可持續(xù)和綜合投資都是奧特斯考量的重點之一；在重慶，我們已經(jīng)在這一領(lǐng)域投入了約2千4百萬歐元。”
什么是半導體封裝載板？
半導體封裝載板是連接半導體（芯片）和印刷電路板的平臺，它將芯片的納米結(jié)構(gòu)“傳送”至印刷電路板（微米結(jié)構(gòu)），并應用于計算機、通訊、汽車及工業(yè)應用上的微處理器中。與印刷電路板相比，半導體封裝載板的結(jié)構(gòu)更加精細（~40微米 vs. ~12微米），兩者的原材料及生產(chǎn)工藝也存在差異。根據(jù)不同的應用，對裝配和性能的不同要求，提供各種不同等級的封裝載板技術(shù)。
什么是系統(tǒng)級封裝印刷電路板？
系統(tǒng)級封裝印刷電路板是高端印刷電路板的最新發(fā)展。它的結(jié)構(gòu)比20-30微米更加精細，連接器的數(shù)量也顯著增加。它對嶄新的封裝方案（例：數(shù)塊芯片和電子元件不是分別組裝在印刷電路板上，而是把元件鑲嵌在芯片上，并結(jié)合在一個封裝體中）來說是必不可少的。它可應用于可穿戴設(shè)備以及其它潛在的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
什么是先進封裝/晶圓級封裝？
先進封裝是指用于封裝電子元件（例如：將芯片及其它電子元件封裝并組裝至印刷電路板）的解決方案。晶圓級封裝是指對尚處于晶片格式（如硅晶體的半導體薄片）的集成電路進行封裝的技術(shù)。
數(shù)字解讀奧特斯重慶：
