加州圣何塞2015年5月4日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)正在大批量交付針對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云端、虛擬主機(jī)環(huán)境和視頻流、虛擬桌面架構(gòu)、高性能視頻和圖形應(yīng)用的新型極高密度服務(wù)器平臺。MicroBlade是一項革命性的融合式架構(gòu)，能夠幫助全球各地的數(shù)據(jù)中心節(jié)省成本、空間和時間。與其它需要大量的專用托架和基礎(chǔ)設(shè)施投資的架構(gòu)不同，美超微的MicroBlade是真正意義上的開放式靈活架構(gòu)，能夠以盡可能較低的成本與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的19英寸托架相融合。這是一個基于標(biāo)準(zhǔn)的19英寸托架的6U融合式計算平臺，將刀片式服務(wù)器的密度、易用性、易管理性、高度可用性、適用性和高效與機(jī)架式服務(wù)器的成本優(yōu)勢結(jié)合在一起。美超微通過支持VLP DDR4 16/32GB RDIMM提高了節(jié)點(diǎn)密度并實現(xiàn)了能源效率和冷卻功能的較大化。通過與業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存廠商予以聯(lián)合支持，美超微能夠以普通的DIMM成本提供這一技術(shù)。

圖片 - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150503/213427

模塊化MicroBlade架構(gòu)支持英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v3、E3-1200 v3、至強(qiáng)® D-1500和 Atom? C2000系列服務(wù)器，憑借全功能節(jié)能服務(wù)器和易于使用的前接入熱插拔刀片模塊實現(xiàn)托架空間較大化。計算和存儲功能已被整合進(jìn)28個刀片中，共享網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻功能則位于系統(tǒng)的后方。6U MicroBlade外殼包含冗余鈦金級高效率(96%+)數(shù)字開關(guān)電源、憑借冗余節(jié)能冷卻風(fēng)扇優(yōu)化的氣流、冗余底架管理模塊和冗余高速低延時SDN交換機(jī)。分別基于FM5224和FM6348英特爾以太網(wǎng)交換機(jī)的1Gb/2.5Gb以太網(wǎng)交換機(jī)（MBM-GEM-001/003s/003i）和10Gb以太網(wǎng)交換機(jī)（MBM-XEM-001）支持對如今高性能交換環(huán)境至關(guān)重要的增強(qiáng)型功能：低延時、可擴(kuò)展性、優(yōu)先流控制和DCBX。這些綜合型交換機(jī)可簡化至強(qiáng)處理器解決方案的電纜管理，并節(jié)省高達(dá)95%的電纜。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微MicroBlade解決方案通過支持VLP DDR4 16/32GB RDIMM提供極高的密度、能源效率、優(yōu)化的冷卻功能和成本效率，且價格也并不高于其它現(xiàn)有的內(nèi)存技術(shù)。我們先進(jìn)的節(jié)能模塊化架構(gòu)大幅提高了計算密度，從而實現(xiàn)功率、成本和尺寸性能較大化，同時提供較佳品質(zhì)和易用性，因而成為業(yè)界領(lǐng)先的架構(gòu)解決方案。MicroBlade每6U擁有最多112個全功能節(jié)能計算節(jié)點(diǎn)，可以為迅速壯大的數(shù)據(jù)中心和云計算環(huán)境提供最具成本效益和環(huán)保的服務(wù)器解決方案。”

美超微6U MicroBlade產(chǎn)品組合

• MBI-6128R-T2/-T2X——以性能為導(dǎo)向的較高密度解決方案，每個42U托架擁有多達(dá)196個英特爾®至強(qiáng)® DP節(jié)點(diǎn)(5488)核心），可節(jié)省95%的電纜，支持雙核英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600 v3（14核心），最多28x DP服務(wù)器，提供1GbE和10GbE兩個選擇，因此是企業(yè)及云計算應(yīng)用的完美之選。
• MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X——高密度、低功耗解決方案，擁有56個基于英特爾® 至強(qiáng)® 處理器D-1500（Broadwell-DE）的6U、10GbE服務(wù)器（每個42U托架上擁有多達(dá)392個計算節(jié)點(diǎn)），是針對橫向擴(kuò)展云工作量的具有成本效益的10GbE解決方案。
• MBI-6118D-T2/-T2H/-T4/-T4H——高密度、單一插座的服務(wù)器解決方案，支持英特爾®至強(qiáng)® E3-1200 v3（84W TDP）和即將推出的新型處理器。每個42U托架上擁有多達(dá)196個Denlow UP節(jié)點(diǎn)，可節(jié)省99%的電纜，非常適合虛擬主機(jī)、類似虛擬主機(jī)桌面的云圖形、云游戲和云工作站等云端應(yīng)用。
• MBI-6418A-T7H/-T5H——采用八核英特爾® Atom?處理器C2000的超低功耗和具有成本效益的解決方案，6U外殼中有多達(dá)112個節(jié)點(diǎn)（每個42U托架上擁有多達(dá)784個計算節(jié)點(diǎn)），是專用主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器服務(wù)、內(nèi)存緩存和內(nèi)容交付等云端應(yīng)用的絕佳解決方案。

垂詢美超微完整的MicroBlade系列解決方案的詳情，請訪問：www.supermicro.com/MicroBlade。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。

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