中國成都2014年11月6日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) 今天宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高 TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足客戶需求。

在宣布即將設(shè)立新的晶圓凸點(diǎn)加工廠的同時(shí)，TI 的第七個(gè)封裝、測(cè)試廠也于今天舉行了開業(yè)典禮。該封裝、測(cè)試廠占地面積達(dá)33, 260平方米，采用先進(jìn)的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術(shù)，目前已通過認(rèn)證并投產(chǎn)。

2010年，TI 在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業(yè)的封裝、測(cè)試廠毗鄰晶圓廠，標(biāo)志著 TI 在中國的制造投資規(guī)模與范圍持續(xù)增長。而通過在成都市高新區(qū)設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，TI 將會(huì)進(jìn)一步拓展其在成都的業(yè)務(wù)運(yùn)營。

TI 高級(jí)副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理 Kevin Ritchie 表示：“成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù)，在中國西部經(jīng)濟(jì)發(fā)展中展示了極大活力。我們很高興能將12英寸制造能力引入 TI 位于成都的世界級(jí)制造基地，從而進(jìn)一步確保產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，為客戶增長提供支持。”

晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進(jìn)的封裝技術(shù)。該工藝通過在晶圓級(jí)器件上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)。大約40%的 TI 晶圓生產(chǎn)在工藝過程中采用了凸點(diǎn)技術(shù)。

此項(xiàng)投資計(jì)劃并未改變 TI 的資本支出預(yù)期，TI 仍將保持約占營收4%的資本支出水平。

TI 為廣大中國客戶提供服務(wù)已經(jīng)超過28年。除了在成都的制造業(yè)布局，TI 在中國已建立了18家銷售和應(yīng)用支持辦事處，在包括成都在內(nèi)的城市建立了4個(gè)研發(fā)中心以及一個(gè)位于上海的產(chǎn)品分撥中心。今天新開業(yè)的封裝、測(cè)試廠以及即將建立的12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠使 TI 能為日益壯大的客戶群提供更高效的服務(wù)和支持，覆蓋從設(shè)計(jì)、制造、銷售到產(chǎn)品配送的每一個(gè)環(huán)節(jié)。

TI 的制造業(yè)務(wù)遍布全球，覆蓋美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國、馬來西亞、日本和菲律賓。TI 的12英寸業(yè)務(wù)包括位于德州理查森的業(yè)內(nèi)首家12英寸模擬晶圓廠，位于達(dá)拉斯的 DMOS6 晶圓廠，以及位于菲律賓和達(dá)拉斯的晶圓凸點(diǎn)加工業(yè)務(wù)。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天，TI 正攜手超過十萬家客戶打造更美好未來。

TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

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