上海2020年9月21日 /美通社/ -- 由DT新材料主辦的Carbontech 2020金剛石及碳基薄膜論壇將于2020年11月17-20日在上海跨國采購會展中心舉辦，論壇將針對新時代下金剛石行業(yè)如何創(chuàng)新突破進行討論，重點關(guān)注培育鉆石、第三代半導體、導熱散熱、醫(yī)療環(huán)保、發(fā)電儲能、超精密加工等領(lǐng)域的創(chuàng)新應用。邀請全球行業(yè)巨頭、領(lǐng)先科研團隊、學術(shù)代表及企業(yè)代表共同參會，進行科研學術(shù)交流的同時，促進行業(yè)繁榮發(fā)展。
除金剛石論壇外，針對碳材料領(lǐng)域，Carbontech 2020還將同期舉辦碳化硅半導體論壇、碳纖維及其復合材料論壇、碳/碳復合材料論壇等。
碳化硅，作為第三代寬禁帶半導體的代表，擁有遠超傳統(tǒng)硅基半導體的優(yōu)異性能，可廣泛應用于移動通信，智能電網(wǎng)，新能源汽車以及光伏，照明等領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，對質(zhì)量與性能的要求也更加嚴苛。碳化硅作為技術(shù)較為成熟的寬禁帶半導體該如何立足當下，與時俱進？在國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后于歐美國家的情況下，該如何打破技術(shù)封鎖，突破技術(shù)難點？如何抓住機遇與迎接挑戰(zhàn)，完成碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化？以及碳化硅器件未來發(fā)展的趨勢又如何？
Carbontech 2020碳化硅論壇將針對新時代下碳化硅半導體行業(yè)如何創(chuàng)新突破，從解決晶圓制造工藝設(shè)備、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，功率器件的設(shè)計與優(yōu)化等方向出發(fā)，旨在為碳化硅產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的解決方案，促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2020年，隨著COVD-19在 全球范圍內(nèi)的傳播，各行各業(yè)均受到了不同程度的沖擊。碳纖維作為關(guān)鍵戰(zhàn)略材料之一，后疫情時代下，碳纖維企業(yè)又該如何堅守、如何發(fā)展？這已經(jīng)成為碳纖維行業(yè)需要面臨的重要問題之一。
基于此，第五屆世界碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會特設(shè)碳纖維及其復合材料論壇，論壇將重點探討后疫情時代，碳纖維行業(yè)應該如何突破？
此次論壇重點聚焦風電葉片、熱塑性復合材料、纖維增材制造、綠色復合材料以及碳纖維壓力容器五個領(lǐng)域，另設(shè)中間相瀝青基碳纖維內(nèi)部研討會。本次論壇旨在從行業(yè)存在的痛點出發(fā)，探討行業(yè)發(fā)展方向，促進碳纖維行業(yè)繁榮發(fā)展。
