4月6日下午，電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈與智造平臺(tái)硬之城在深圳福田召開(kāi)了“2021年品牌·業(yè)務(wù)升級(jí)暨銀行戰(zhàn)略簽約儀式”。會(huì)上，全新升級(jí)后的硬之城品牌VI與業(yè)務(wù)板塊終于正式官宣，硬之城與中國(guó)銀行、杭州銀行、寧波銀行、深圳南山寶生村鎮(zhèn)銀行分別簽訂了授信項(xiàng)目，授信總額達(dá)12億元。

現(xiàn)場(chǎng)，硬之城創(chuàng)始人、CEO李六七介紹了全新升級(jí)的VI視覺(jué)體系。“新的logo以硬之城英文‘Allchips’首寫(xiě)字母A演變而來(lái)，集中體現(xiàn)企業(yè)與電子元器件、集成電路的緊密關(guān)系，相較于過(guò)去的品牌形象，新logo更突出了數(shù)據(jù)處理能力和速度”，李六七表示，“我們希望新品牌形象的發(fā)布，能夠激勵(lì)整個(gè)團(tuán)隊(duì)勇攀一座又一座高峰，也能夠讓更多的中小企業(yè)客戶(hù)更好地認(rèn)識(shí)一個(gè)嶄新的硬之城。”

（企業(yè)供圖，下同）

隨后，李六七介紹了硬之城業(yè)務(wù)升級(jí)后的服務(wù)內(nèi)容，包括智造工廠(chǎng)——PCBA服務(wù)、協(xié)同系統(tǒng)（DSM－S）等。他表示，硬之城今年在戰(zhàn)略布局上啟動(dòng)了智造工廠(chǎng)，對(duì)下游的貼片工廠(chǎng)進(jìn)行數(shù)字化、標(biāo)簽化，滿(mǎn)足多樣化的產(chǎn)能需求。李六七表示，平臺(tái)的主要功能是實(shí)現(xiàn)智能“派單”——把供給側(cè)的工廠(chǎng)進(jìn)行智能分類(lèi)，在需求側(cè)把不同類(lèi)別的工廠(chǎng)精準(zhǔn)匹配給各個(gè)訂單需求方。此外，通過(guò)硬之城的協(xié)同系統(tǒng)，能夠?yàn)楦鱾€(gè)客戶(hù)提供覆蓋全周期的供應(yīng)鏈解決方案，不僅滿(mǎn)足一個(gè)樣品起訂的客戶(hù)需求，也滿(mǎn)足中、小批量規(guī)模生產(chǎn)的需求。

為了更快速地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求與更好地服務(wù)中小企業(yè)客戶(hù)，現(xiàn)場(chǎng)還舉行了簽約授信儀式。硬之城與參會(huì)的中國(guó)銀行、杭州銀行、寧波銀行、深圳南山寶生村鎮(zhèn)銀行簽訂了授信協(xié)議，授信總額達(dá)12億元。據(jù)了解，硬之城與銀行雙方將從中長(zhǎng)期信貸投放、降低企業(yè)融資成本、協(xié)同優(yōu)化金融服務(wù)體系等方面入手，建立信息共享機(jī)制，收集制造業(yè)企業(yè)中長(zhǎng)期融資需求，梳理重點(diǎn)項(xiàng)目、優(yōu)勢(shì)企業(yè)等清單，及時(shí)對(duì)接金融機(jī)構(gòu)，幫助企業(yè)解決融資難題。

眼下，中國(guó)電子工業(yè)仍在持續(xù)高速增長(zhǎng)，未來(lái)電子元器件產(chǎn)業(yè)也將繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)發(fā)展。接下來(lái)，硬之城將致力于賦能上下游，提高產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)、流通效率，提升中小企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，助力中國(guó)芯走向世界。