【環(huán)球科技11月5日報道 記者 心月】在手機市場角逐已經(jīng)白熱化的今天，各大手機廠商都意識到了自主研發(fā)的重要性，包括小米、中興在內的不少手機廠商紛紛開始要推出自己的手機處理器，移動芯片市場市場風波涌起。

　　然而姜還是老的辣，手機處理器龍頭華為與高通都即將推出旗艦級處理器新品，真正的巨頭角逐馬上到來。

今天，華為要在北京舉行發(fā)布會，正式公布麒麟950的細節(jié)信息。從之前曝光的參數(shù)來看，麒麟950基于臺積電的16nm工藝制程，擁有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達到2.4GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，并且支持雙通道LPDDR4內存、UFS 2.0以及eMMC 5.1，性能強勁。

　　此外，處理器還具備i7協(xié)處理器，提供一顆Tensilica Hi-Fi 4獨立音頻DSP，并且集成了支持Cat 10的基帶。從之前的跑分來看，其性能擊敗了驍龍820和三星的Exynos 7420，多核得分大幅領先蘋果A9處理器。

而據(jù)最新消息，高通新一代旗艦處理器驍龍820也即將亮相，或將于下周二(11月10日)在紐約發(fā)布。

　　此前，高通已確認驍龍820將采用三星14nm LPP工藝制造，采用自主設計的64位架構核心Kryo(四核心，更注重架構與單線程效率)，Adreno 530 GPU(與其前代Adreno 430相比圖形性能最高提升40%、功耗降低40%)以及全新Hexagon 680 DSP(提升續(xù)航、改善弱光拍攝)以及X12 LTE基帶(速度、信號提升)。

　　高通稱，驍龍820達到了全部設計指標，更為重要的是，滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規(guī)格的要求。

　　麒麟950 PK 驍龍820，中美頂級旗艦處理器的巔峰對決，兩款新品讓我們拭目以待!